- Pubblicato: gennaio 2025
- Agra Editrice
- pp 231
- isbn 9788898935635
Airi, con il coordinamento del socio STMicroelectronics e del Politecnico di Milano, in collaborazione con i soci Memc Electronic Materials e Fondazione Bruno Kessler, pubblica il secondo volume delle Innovazioni del Prossimo Futuro, dedicato al settore della “Microelettronica e Semiconduttori”.
Lo studio individua 10 scenari tecnologici: Smart Power, MEMS, materiali compositi, Intelligent Power, sistemi di packaging dei chip, edge computing per l’intelligenza artificiale, pilot line per prototipazione di sensori e dispositivi, e non ultimo le tecnologie di produzione di substrati (wafer), di cui fornisce un’analisi del mercato, degli impatti socioeconomici attesi, le motivazioni per lo sviluppo e gli investimenti necessari nel breve-medio periodo.
Leggi il comunicato stampa
Profili di settore:
- Come sono fatti i semiconduttori e quali sono i loro elementi costruttivi e distintivi?
- Impatti socioeconomici e sostenibilità
- Ricerca e sviluppo
- Indirizzi e temi strategici a medio/lungo termine
- Scenari futuri e megatrends
- Scenari tecnologici
- Appendice: la storia dei semiconduttori
Scenari tecnologici:
- 1 - Tecnologie Bcd, Integrazione Di Funzioni Analogiche, Digitali E Smart Power
- 2 - MEMS- Micro Electro Mechanical Systems
- 3 - Nuovi Materiali: Tecnologia Gan - Nitruro Di Gallio
- 4 - Nuovi Materiali: Tecnologia Sic - Carburo Di Silicio
- 5 - Vip Power - Vertical Intelligent Power
- 6 - Sistemi Di Packaging Dei Chip: Package 3d
- 7 - Sistemi Di Packaging Dei Chip Tecnologie di Manifattura Additiva e Sottrattiva
- 8 - Sistemi Hardware Di Edge Computing per l'Intelligenza Artificiale
- 9 - Pilot Line “From Lab To Fab” per Sviluppi di sensori e dispositivi
- 10 - Tecnologie di produzione di substrati di Silicio 300 Mm Tipo N per l'elettronica di potenza 21
